TSMCは2021年にチップ製造予算を100億ドル押し上げる

by tobiniumu
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(ゲッティイメージズ経由のSTR / AFPによる写真)

AppleとAMDのチップメーカーであるTSMCは、2021年にプロセッサの生産を強化するために記録的な金額を費やすことを計画しています。

台湾の半導体プロバイダー 期待する 2020年に投資した172億ドルから、今年は250億ドルから280億ドルの設備投資を行う予定です。

TSMCは2015年から2019年の間に設備投資に年間約110億ドルしか予算を組んでいなかったため、この増加は驚くべきものです。しかし、同社の製造業は、スマートフォン、コンピューティング、自動車、モノのインターネットの4つの主要なクライアントカテゴリからの需要が急増しています。モノ(IoT)。

TSMCは、設備投資資金の80%を3ナノメートル、5 nm、および7 nmの製造技術に充てることを計画しており、AppleとAMDの最新のプロセッサ設計を推進することが期待されています。

具体的には、5nmプロセスはすでにAppleのチップの製造に使用されています iPhone 12 およびARMベース MacBook。 一方、AMDは、TSMCの7nmプロセスを使用して、最新のRyzenPCチップとプロセッサを製造しています。 ソニーのプレイステーション5 およびMicrosoftのXboxシリーズX。

ニュースはIntelがそうであるように来る 検討中 その生産の一部をTSMCにアウトソーシングしています。 Intelは来週の決算発表でこの問題について話し合う予定です。 しかし水曜日に、調査会社TrendForce 主張 Intelは、TSMCを使用して5nmノードで今後のCore i3プロセッサを大量生産し、2022年に3nmノードを使用してミッドレンジおよびハイエンドCPUを大量生産することをすでに約束しています。

TSMCの支出増加からのお金の少なくとも一部は新しいものに向かっています 工場 同社はアリゾナに建設中です。 ただし、施設は2024年までオープンする予定はありません。



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